晶耀芯辉请求用于半导体激光器的对准焊接设备专利避免呈现虚焊的现象

  国家知识产权局信息数据显现，南京晶耀芯辉半导体科技有限公司请求一项名为“一种用于半导体激光器的对准焊接设备”的专利，公开号CN121042748A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明触及半导体激光器的对准焊接技术领域，详细为一种用于半导体激光器的对准焊接设备，包含激光焊接工作台、设置在激光焊接工作台上的移动架、设置在移动架上的支撑架和设置在支撑架上的半导体激光焊接器，所述支撑架底部设有支撑外框，所述支撑外框上设有弹性连接件，所述弹性连接件处设有支撑板，所述支撑板的两边设有导向件，且支撑外框对应两个导向件的方位均设有导向口；本发明在进行使用时，经过设有的两个压紧框，然后在对锂电池上两个极柱之间的连接片进行焊接时，可以一起对连接片的两头进行压紧的效果，从而避免呈现连接片轻轻翘起的现象，从而确保连接片与极柱之间焊接的稳定性，且避免呈现虚焊的现象。

  天眼查资料显现，南京晶耀芯辉半导体科技有限公司，成立于2023年，坐落南京市，是一家以从事电气机械和器件制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。经过天眼查大数据分析，南京晶耀芯辉半导体科技有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目1次，专利信息4条，此外企业还具有行政许可6个。

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