光芯片是光通讯的 “信号翻译官”（担任光电转化），属半导体要害详尽区分范畴，其功用决议光通讯传输功率光纤、4G/5G、数据中心等网络系统里，它是传输速度与稳定性的中心担任。
中心结构分光芯片、电芯片两大件 —— 像快递站点里的 “收发岗” 与 “调度岗”。光芯片装在激光器（光信号源头）、探测器（光转电设备）中，担任光信号的发与收；电芯片是 “信号调度员”，包括扩展器、驱动芯片等，管着电 / 光信号的转化与调控，保证传输稳妥。
两类芯片协同工作，让光模块成了现代通讯的要害组件，使用在交换机、光纤收发器等设备里。
光芯片分有源、无源两类，有源含激光器、探测器、调制器芯片；狭义光芯片特指激光器、探测器芯片 ——技能门槛最高、价值占比最大，是范畴 “双中心”。有源和无源商场占有率比照为83%：17%。
光芯片是光模块的 “心脏”，其价值占比会随光模块速率提高而扩展；自 1998 年起，光模块速率从 1.25Gbit/s 一路迭代至 800G（已成为智算中心标配），1.6T 成新焦点、3.2T 及更高标准也在推进。现在 EML 激光器芯片商用最高速率达 100G，DFB 和 VCSEL 达 50G，越是高速高端的光模块，光芯片的价值占比越杰出。
磷化铟是中长距传输 “专精选手”，功用优，用于 FP/DFB/EML 激光器、PIN/APD 探测器，适配电信、数据中心中长距场景；
砷化镓是短距场景 “适配选手”，耐抗强，用于 VCSEL 激光器，掩盖数据中心短距、3D 感测范畴。
此外，光芯片上游工业链含规划、基板制作等四环节，外延成长是高壁垒中心（靠 MOCVD 等技能，质量定芯片功用），现在干流厂商选用 IDM 一体化形式。
半导体资料按呈现时刻分三代，其间 III-V 族化合物是通讯范畴的主力选手：
一代是单元素半导体（硅、锗），硅像电子工业的 “通用建材”—— 最常见、本钱低、使用最广，是职业根底盘；
二代是 III-V 族化合物（砷化镓、磷化铟），是通讯范畴的 “专精部件”—— 高电子迁移率 + 超卓光电功用，精准适配通讯场景；
三代是宽禁带半导体（氮化镓、碳化硅），像 “高端特种器材”—— 禁带宽、耐压大功率，但现在本钱较高。
在高频、高功耗、发光等场景中，III-V 族（二代）半导体是 “功用选手”，比硅基（一代）优势杰出：高功耗下，它做的芯片线性度更稳、抗辐射才能更强；面临高频微波，其呼应速度更快，能更高效转成电流。
硅基芯片是 “低功耗场景的惯例选手”，开展靠制程节点晋级；三代半导体则是 “高温度高压力的硬核选手”，这类场景下体现更优。
光通讯范畴主打二代资料：磷化铟是 “中长距传输的长距离跑选手”—— 导热、光电转化 / 传输功率超卓，用于边发射激光器、探测器芯片，适配电信、数据中心的中长距传输；砷化镓是 “短距传输的短跑选手”—— 光电功用优、耐热抗辐射，用于面发射激光器、射频模组，掩盖数据中心短距场景。
下流需求推着磷化铟衬底商场继续扩容。据猜测：2026 年全球折二英寸的磷化铟衬底销量将达 128.19 万片，2019-2026 年复合增速 14.40%（像爬坡式稳步增加）；同期商场规划将达 2.02 亿美元，复合增速 12.42%。
光芯片是光模块的 “中心心脏”—— 速率越高，它在光模块里的价值占比越大。
以激光器芯片为例，光芯片本钱分三类：制作费用（占 62.23%，是本钱大头，含折旧、水电等）、直接人工（25.13%）、直接资料（12.64%）。直接资料里衬底是主力（占 27.21%），但近年占比下滑 —— 源于衬底单价下降 + 国产代替，像进口零件国产化后，本钱占比天然走低。
世界干流光芯片厂商是 “全工业链闭环玩家”—— 根本选用 IDM 形式，即集芯片规划、衬底外延、制作、封测于一体。因光芯片是特征工艺，不靠尺度缩小提价值，所以龙头选一体化形式。
比照规划 + 代工形式，IDM 像 “自主掌控整条生产线的工厂”：既能灵敏呼应商场，快速调产品、改工艺（无需重购设备），又能精准定位从规划到封测的问题；它能保产能，但投入大、有产能搁置危险。而 Fabless 像 “轻财物代运营”，本钱低、反响快，却受限于代工产能 —— 两者无肯定好坏。
国内光芯片商场借方针春风 + 下流需求，踩足增加油门：2015 年规划仅 5.56 亿美元，到 2022 年已滚雪球式扩至 17.19 亿美元，7 年复合增速 14.93%。2017 年职业道路G 及以上 DFB 激光器芯片国产化率超 60%，是国产代替的明晰路标。
5G 设备晋级、数据中心更新构成 “双增加引擎”，2022 年后复合增速仍稳在 14.91%，2026 年商场规划有望冲至 29.97 亿美元。
① 速率晋级：AI 推光通讯速率从 25Gbps 升向 100Gbps，加快 200G 商用，数据中心、5G 等场景正处速率换代窗口
② AI 基建：AI 需求催热数据中心、城域网建造，叠加接入网向 50G PON 演进，撑开光芯片增量空间
③ 供应破圈：厂商技能 + 扩产，光芯片延伸至传感（环境查验测验）、轿车激光雷达（中心部件）等新场景，需求同步增加
全球 AI 通讯光芯片商场里，世界巨子是 “高端赛道领跑者”—— 凭技能堆集、研制实力 + 全球化布局主导商场，主攻高速率、长距离传输，能自主完结芯片规划、晶圆外延等要害工序，量产 25G 及以上光芯片。高意、朗美通、博通等整合型厂商是 “中心玩家”，占有全球高端光芯片商场 80% 比例，日企等为弥补选手。
我国光芯片是 “后起追逐者”：虽起步晚，但靠巨大商场需求 + 方针支撑完结打破 —— 低速（2.5G/10G）光芯片范畴已根本完结国产代替，不过高速（25G 及以上）商场仍由海外龙头把控。国内代表企业包括华为海思、源杰科技、光迅科技等 A 股及本乡厂商。
硅光技能是光通讯的 “集成化引擎”：以 SOI 晶圆为衬底，借硅 CMOS 工艺集成光子器材，靠激光传数据，结合 CMOS 集成优势与光子高速低耗特色，推进通讯改造。
其间心器材分工清晰：光源是能量起点，光波导是光信号通道，调制器调控信号，探测器完结光电转化，流程为 “光源→光波导→调制器→探测器”。
硅光技能正处第二阶段（转向单片集成），未来将迈向光电全集成、可编程芯片；据 Yole 猜测，2027 年全球硅光芯片商场达 9.7 亿美元，2021-2027 年复合增速 36.2%。
硅光芯片是器材单片集成体，包括发送、接纳等集成芯片及探测器 / 调制器阵列芯片；硅光工业已进入加快期，据 Intel 数据，其技能在 2019 年就完结了速度提 8 倍、能耗降 85%、本钱降 84%；而硅光模块是光源、硅光器材 / 芯片、驱动电路的集成体，高集成度像 “紧凑功用盒”，能带来更小尺度、更低功耗与本钱。
千兆光纤建造是光芯片用量的 “助推器”——FTTx 光纤接入是全球光模块用量中心场景之一，我国是其主力推进者：三大运营商投千兆宽带，2019-2023 年国内千兆宽带用户从 84 万增至 1.63 亿，占比从 0.19% 提至 25.66%，光纤接入从百兆向千兆晋级。
PON 技能是光纤接入的 “经济实用主力”——本钱低、保护简、可靠性强，当时干流 EPON/GPON 用 1.25G/2.5G 光芯片，正向 10G-PON（对称 10Gbps，适配高速宽带）过渡。
互联网、云核算带起数据中心扩容，光芯片是要害 —— 其内部数据量远大于别传，处理复杂度走高。Synergy Research 显现，2020 年全球干流云企超大规划数据中心达 597 个（2015 年的两倍），我国占 10% 排第二。
高速传输需求成 “催化剂”，25G 及以上光芯片成刚需选手 ——Omdia 猜测，2019-2025 年这类光芯片的商场将从 13.56 亿美元爬坡式扩至 43.40 亿美元，年复合增速 21.40%，在光芯片商场的占比继续扩展。
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